搜索结果
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多
PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域
我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache,他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多
Candor:蓄势待发的UHDI
Candor Industries公司位于加拿大,是一家已投资UHDI生产能力的PCB制造商。为了支持高阶封装,适应目前IC不断缩小的发展趋势,PCB生产能力必须不断增强。在本次采访中,Candor公 ...查看更多
Candor:蓄势待发的UHDI
Candor Industries公司位于加拿大,是一家已投资UHDI生产能力的PCB制造商。为了支持高阶封装,适应目前IC不断缩小的发展趋势,PCB生产能力必须不断增强。在本次采访中,Candor公 ...查看更多